AMD Zen5锐龙8000和霄龙处理器参数介绍

AMD下一代Zen5架构已经开始显山露水，并且同时出现在了两个分布式计算项目中，应该是第一批测试芯片。

AMD日前更新的官方路线图已经确认，Zen5架构的锐龙8000系列将在明年推出，代号Granite Ridge。

根据第三方曝料，锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64KB增加到80KB，加速频率预计可达5.8-6.0GHz，热设计功耗最高仍然是170W。

如果顺利的话，Zen5 IPC(可理解为同频性能)将比Zen4提升多达19％，再加上更高的频率，相当值得期待。

Einstein@Home、LHC@home两个项目中都出现了一款新的AMD处理器样品，编号100-000001290-11_N，家族序号为Family 25，不同于Zen3/4使用的Family 24，可以判断就是新的Zen5。

规格方面，都是8核心16线程，缓存显示1MB，应该对应单个核心的二级缓存，但看不到频率信息。

有趣的是，搭配显卡也都是新的，一个是不合常理的RX 7900 GRE，16GB显存，另一个没有具体型号，12GB显存，疑似RX 7800/7700系列的一员。

回到眼下的Zen4。

AMD将于北京时间6月14日1点举办新品活动，预计正式发布代号Bergamo的全新霄龙处理器， 采用特殊的Zen4c架构。

AMD已经在去年11月发布了代号Genoa的霄龙9004系列，升级5nm工艺、Zen4架构、96核心192线程、12通道6TB DDR5-4800内存、160条PCIe 5.0总线通道。

Bergamo使用的Zen4c核心可以视为Zen4的精简版，IPC性能、ISA指令集完全相同，只是重新布局，面积更小，最多做到128核心256线程，继续支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0通道，接口和平台兼容Zen4。

根据最新曝光的信息，Zen4c霄龙内部包含一颗IOD、八颗CCD，相比于Zen4霄龙少了四个CCD。

IOD还是6nm制造，规格也不变，CCD则升级为4nm，每颗核心数从8个翻番到16个，并分为两组CCX，每组CCX 8个核心、16MB三级缓存。

Zen3开始，CCD改为一体化，所有核心共享三级缓存，但是在Zen4c上，又回到了Zen、Zen2的布局，显然是为了容纳更多核心做的妥协。

单个CCD面积为72.7平方毫米，相比Zen4霄龙的66.3平方毫米增加了9.7％，不过单个核心面积从3.84平方毫米缩小为2.48平方毫米，幅度多达35.4％。

其他诸如前端、非核心、执行单元、FPU浮点单元等模块也都缩小了40％上下。

二级缓存SRAM单元保持不变，因为每个核心还是独享1MB，合计最多128MB，相比Zen4霄龙多了32MB。

一级缓存也不变，每核心32KB指令缓存、32KB数据缓存，但因为核心数多了，总量从6MB增加到8MB。

三级缓存则是每颗CCD 32MB，合计256MB，相比Zen4少了128MB。

内存、PCIe也确认完全不变，前者还是12通道DDR5-4800，带宽460.8GB/s，后者是128条。

Zen4c霄龙也将会命名为霄龙9004系列，目前只知道两款型号。

霄龙9754是满血版本，核心频率2.25-3.1GHz，相比于Zen4 96核心的霄龙9654分别低了150MHz、600MHz，而热设计功耗保持不变，默认还是360W，最高可配置为400W。

霄龙9734精简到112核心224线程、112MB二级缓存，三级缓存不变还是256MB，核心频率略微降至2.2-3.0GHz，默认热设计功耗也降至340W。

Zen4霄龙的对手，将是Ampere、NVIDIA、亚马逊等厂商的众多Arm架构产品，以及Intel计划明年推出的Sierra Forest(144个纯小核)，至少在规格上可以轻松碾压它们2。

最后畅想一下，如果增加到同样的十二颗CCD，Zen4c霄龙完全可以做到192核心384线程……